シラバス参照

シラバス参照

授業情報／Course information

科目一覧へ戻る

2020/10/22 現在

授業基本情報
授業概要情報
授業計画詳細情報
授業評価詳細情報

授業基本情報

科目名（和文）／Course	組込みシステム
科目名（英文）／Course	Embedded Systems
時間割コード／Registration Code	21230101
学部（研究科）／Faculty	情報工学部
学科（専攻）／Department	情報通信工学科
担当教員（○：代表教員）／Principle Instructor （○） and Instructors	○有本　和民
オフィスアワー／Office Hour	有本　和民(火曜日６限)
開講年度／Year of the Course	2020年度
開講期間／Term	前期
対象学生／Eligible Students	３年
単位数／Credits	2.0

授業概要情報

更新日／Date of renewal	2020/02/14
使用言語／Language of Instruction	日本語
オムニバス／Omnibus	該当なし
授業概略と目的／Cource Description and Objectives	概略：組み込みシステムとは、特定の機能を実現するために家電製品や機械等に組み込まれるコンピュータシステムのことであり、今日、スマートフォンに代表される携帯機器、自動車、事務機器、家電、産業向け機器等、あらゆる場面で組込みシステムが使われている。よって組込みシステムを一言で定義することは困難であり、開発のための要素技術の分野は多岐にわたっている。本講義では、組込みシステムの要素技術が、ハードウエアの側面からソフトウエアの側面までの幅広い領域から構成されることを鑑み、その理解を深めるために、組込みシステム技術を体系化して講述する。また、現状の組込みシステムの実例を多数紹介する。目的：組込みシステムの全体像を理解し、それを構成するハードウエア、ソフトウエアの基本構成をついて理解する。また組込みシステム設計に必要とされる基本知識を習得する。
履修に必要な知識・能力・キーワード／Prerequisites and Keywords	組込みシステムは、コンピュータサイエンスの応用形態のひとつであり、コンピュータサイエンスの一般論を理解しておくことが必要である。よって、「計算機工学入門〈計算機工学〉」、「システム工学」、「電子情報回路」を履修し、組込みシステムを構成するプロセッサを中心とするハードウエアとソフトウエアに関する基礎的な知識を修得しておくことが望ましい。キーワード：組込みコンピュータ、プロセッサ、メモリ、システムLSI、組込みソフトウエア、組込み検証
履修上の注意／Notes	講義中にレポート課題を提示しその講義中あるいは次回の講義の冒頭で提出させ、期末試験を第16回目に実施する。上記目標の達成度の評価は、試験結果を中心に、レポート評価結果に出席状況等を踏まえ、総合的に評価する。
教科書／Textbook(s)	教科書：「組込みシステム概論」、情報処理学会　組込みシステム研究会　監修　戸川　望　編著、CQ出版社
参考文献等／References	参考書：「組込みシステム」、阪田史郎・高田広章　著、オーム社　「マイクロコンピュータの基礎」、森下巌著、昭晃堂
自主学習ガイド／Expected Study Guide outside Coursework/Self-Directed Learning Other Than Coursework	レポート課題に向けて、配布プリントを十分に復習して、内容を理解しておくこと。予習として、次回講義の教科書の該当部分を必ず読んでくること。
資格等に関する事項／Attention Relating to Professional License
備考／Notes	本科目は「実務経験のある教員による授業科目」又は「主として実践的教育から構成される授業科目」である。その内容等については、次のアドレスの一覧表を参照。 https://www.oka-pu.ac.jp/guide/guide_detail/index/1860.html

授業計画詳細情報

No.	単元（授業回数）／Unit (Lesson Number)	単元タイトルと概要／Unit Title and Unit Description	時間外学習／Preparation and Review	配付資料／Handouts
1	1	[授業の概要の説明] 組込みシステムの定義。代表的な組込みシステムの紹介。	配布レジュメの理解	レジュメ
2	1	[組込みシステムの概要１] 組込みシステムの全体構成を学ぶ。組込みハードウエアとソフトウエアの構成の理解。	組込みハードウエアとソフトウエアの構成の理解	レジュメ、enPiT資料
3	1	[組込みシステムの概要２] 組込みシステムの代表的な事例の理解。産業機器、ネットワーク機器、デジタルコンシューマシステム等	配布レジュメの理解	レジュメ
4	1	[組込みハードウエア設計概要] システムLSI設計フロー。組込みシステムの中核をなす、SoC(System on Chip)の設計フローを理解する	システムLSI設計フローの理解	レジュメ
5	1	[組込みソフトウエア設計概要] システムLSIとそれを動作させるソフトウエアの概要について理解する	組込みソフトウエアの理解	レジュメ、レポート
6	1	[組込みプロセッサ１] CPU、メモリアーキテクチャの基本構成と基本動作の理解	配布資料レジュメの理解	レジュメ、enPiT資料
7	1	[組込みプロセッサ２] デバッグ機能、マルチコアの基本構成と基本動作の理解	配布レジュメの理解	レジュメ
8	1	[組込みネットワーク] バス構成、インターコネクトの基本構成と基本動作の理解。	配布レジュメの理解	レジュメ
9	1	[ソフトウエア開発環境] 組込みシステムを設計するための設計統合環境の基本構成の理解	組込みシステム設計統合環境の理解	レジュメ、enPiT資料
10	1	[ソフトウエアプラットフォーム] 組込みシステムを構成する組込みOS、ドライバー、ミドルウエアの基本構成と基本動作の理解	組込みシステム設計ソフトウエアプラットフォームの理解	レジュメ、レポート、
11	1	[ソフトウエア開発方法の基礎] 組込みソフトウエア設計開発方法について理解する	配布レジュメの理解	レジュメ
12	1	[ソフトウエアの設計・検証] 組込みソフトウエアの設計・検証方法について理解する	配布レジュメの理解	レジュメ
13	1	[カーエレクトロニクス] 代表的な組込みシステムであるカーエレクトロニクスの現状と要素技術を理解する	配布レジュメの理解	レジュメ
14	1	[センサネットワーク] 代表的な組込みシステムであるセンサネットワークの現状と要素技術を理解する	配布レジュメの理解	レジュメ、レポート、
15	1	[定期試験] 定期試験（持ち込み可）

授業評価詳細情報

到達目標及び観点／Learning Goal and Specific Behavioral Viewpoints

No.	到達目標／Learning Goal	知識・理解／Knowledge & Undestanding	技能・表現／Skills & Expressions	思考・判断／Thoughts & Decisions	伝達・コミュニケーション／Communication	協働／Cooperative Attitude
1	組込みシステムの現状と基本構成の理解	○
2	組込みシステムのハードウエア基本構成の理解	○		○
3	組込みシステムのソフトウエアウエア基本構成の理解	○		○
4	組込みシステムの設計開発環境と設計・検証の理解	○
5	組込みシステムの性能トレンドと今後の動向の理解	○		○

成績評価方法と基準／Evaluation of Achievement

※出席は2/3以上で評価対象となります。

No.	到達目標／Learning Goal	定期試験／Exam.	レポート課題
1	組込みシステムの現状と基本構成の理解	○	○
2	組込みシステムのハードウエア基本構成の理解	○	○
3	組込みシステムのソフトウエアウエア基本構成の理解	○	○
4	組込みシステムの設計開発環境と設計・検証の理解	○	○
5	組込みシステムの性能トレンドと今後の動向の理解	○

評価割合（％）／Allocation of Marks		70	30

科目一覧へ戻る