2023年4月3日研究助成公募
No.23-007：2023年度後期国際交流（国際会議発表）助成（立石科学技術振興財団）
| No. | 23-007 |
|---|---|
| 事業名 | 2023年度後期国際交流（国際会議発表）助成 |
| 事業主 | （公財）立石科学技術振興財団 |
| 概要 | エレクトロニクス及び情報工学の分野で、人間と機械の調和を促進するための研究活動を行う研究者の海外派遣（国際会議での発表論文） （対象期間：2023年10月1日～2024年3月31日） ※申請時の満年齢が40歳以下の研究者 |
| 助成金額 | 60万円以内/件 |
| 推薦等 | 学部長（承諾書） |
| 学内期限 | 2023年6月23日(金) |
| 応募期限 | 2023年6月30日(金) |
| 応募方法 | web必着 郵送消印有効 |
| その他 | 間接10％を含んでください |